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封裝應力仿真高級工程師
職責描述：
1. 負責封裝應力仿真設計；
2.負責晶圓級/封裝級翹曲仿真；
3.負責封裝焊點應力仿真；
4.負責封裝跌落仿真；
5.負責溫度循環(huán)仿真；
6.負責封裝材料選型；
7.負責公司新產(chǎn)品開發(fā)所需的仿真任務并給出建議；
8.負責相關仿真內(nèi)容相關的測試任務并輸出報告；
9.完成上級交辦的其他工作。

任職要求：
1.電子科學、電子通訊、微電子、材料科學等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2.熟悉封裝制程；
3.熟練使用相關ANSYS仿真軟件，如workbench等；
4.掌握材料、結構應力及熱傳導的基礎知識及有限元理論；
5.有封裝材料熱應力參數(shù)測試經(jīng)驗；
6.英語口語佳優(yōu)先；
7.具有較強的協(xié)調能力，在合理分配項目進度的基礎上，且能夠積極追蹤。