應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-31 09:38:55
1645人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1.熟悉SiP 封裝工藝，且具備5～10年SiP BE 段（molding/laser/singulation/sputter）兩站及以上NPI工藝管理經(jīng)驗(yàn)及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)
2.具備新產(chǎn)品risk assessment/process development能力
3.有較強(qiáng)的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報(bào)能力
2.具備新產(chǎn)品risk assessment/process development能力
3.有較強(qiáng)的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報(bào)能力
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工作地點(diǎn)
地址：蘇州昆山市昆山聯(lián)滔電子有限公司
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職位發(fā)布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動(dòng)化·電氣
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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錦昌路158號(hào)
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人事主管 7000-13000元應(yīng)屆畢業(yè)生 本科江蘇省建筑工程集團(tuán)有限公司
