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工作職責(zé)：
1. 基于工具硬件平臺、配套軟件，開發(fā)固件以支持芯片的仿真、燒錄、測試；
2. 參與工具平臺的升級規(guī)劃、新品設(shè)計；
3. 負(fù)責(zé)編寫開發(fā)文檔、標(biāo)準(zhǔn)化資料、開發(fā)總結(jié)、用戶說明文檔、軟著等；
4. 負(fù)責(zé)完成嵌入式軟件的編寫、調(diào)試、整機(jī)聯(lián)調(diào)工作；
5. 對所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品提供技術(shù)支持及缺陷分析、改進(jìn)、維護(hù)。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)/電子/通信/自動化等專業(yè)，優(yōu)秀應(yīng)屆生；
2.熟練掌握C或C 編程語言，熟悉8051、arm、pic單片機(jī)架構(gòu)和pic匯編指令；
3.熟悉常用通訊接口和協(xié)議（UART、I2C、SPI、USB等）；
3.具備板級硬件調(diào)試能力，能熟練使用軟硬件調(diào)試工具；
4.具備硬件電路設(shè)計基礎(chǔ)，能熟練解讀硬件電路；
5.責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的溝通能力與團(tuán)隊合作意識；
6.善于接受新事物、敢于自我挑戰(zhàn)，能夠承受一定的工作壓力。