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崗位職責(zé)：

①產(chǎn)品研發(fā)前期：負責(zé)硬件需求分析、方案選型、原理圖及PCB設(shè)計；

②產(chǎn)品研發(fā)中期：負責(zé)硬件調(diào)試、功能測試、電磁兼容、環(huán)境等穩(wěn)定性測試，編寫送檢資料、投產(chǎn)資料、生產(chǎn)指導(dǎo)書和維修指導(dǎo)書等技術(shù)文件；
③產(chǎn)品研發(fā)后期：負責(zé)試產(chǎn)和量產(chǎn)跟進，以及中間所有環(huán)節(jié)的硬件問題處理；
④協(xié)助硬件工程師提供技術(shù)支持、培訓(xùn)、建立硬件部門。

任職要求：

①大專及大專以上學(xué)歷，電子/自動化/計算機/通信等相關(guān)專業(yè)，5年以上工作經(jīng)驗；
②精通原理圖及PCB設(shè)計相關(guān)軟件，熟練各硬件相關(guān)的測試設(shè)備；
③熟悉電磁兼容、環(huán)境和安規(guī)等測試標準，做過相關(guān)測試和整改，有醫(yī)療器械注冊、CE認證、FDA認證或其他同類經(jīng)驗更佳；
④有醫(yī)療器械或家電行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。