封裝工程師
面議
青島
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
青島
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-02-01 02:35:41
1992人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證工作。
任職要求：
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證工作。
任職要求：
1. 本科級(jí)以上學(xué)歷
2.半導(dǎo)體封裝工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)工程等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗(yàn)收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計(jì)劃與執(zhí)行
7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評(píng)估
8.具備開發(fā)與評(píng)估新外包廠商之經(jīng)驗(yàn)與能力
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：青島青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
逄金庸HR
青島新核芯科技有限公司
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電子·微電子
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200-499人
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中外合資（合資·合作）
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國(guó)老山路2127號(hào)
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