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主要職責
工作方向：負責芯片前道工藝如光刻、研磨、端面鍍膜等工藝的執(zhí)行與設(shè)備維護，研發(fā)、生產(chǎn)結(jié)果匯總與匯報
工作職責：
1.負責設(shè)備操作、工藝執(zhí)行以及設(shè)備基礎(chǔ)維護工作；
2.針對研發(fā)或生產(chǎn)需求，配合上級工程師進行工藝調(diào)試工作；
3.協(xié)助前后段工序進行輔助性工作；
4.完成領(lǐng)導交辦的其他工作。
職位要求
1.服從生產(chǎn)安排，能接受加班，調(diào)班及夜班工作（12小時倒班）
2.學歷：本科學歷，電子信息、光電信息、材料科學 、化學等專業(yè)優(yōu)先（優(yōu)秀者可放寬至大專）
3.有經(jīng)驗者需從事半導體行業(yè)，有過芯片前道工藝制程經(jīng)驗。
4.精通office辦公軟件。
5.動手能力強，有耐心，學習能力強。
薪資福利待遇
綜合稅前7K-10K，上五休二，白夜班次一個月倒一次。