職位描述
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崗位職責(zé):
1. 精密電子焊接:負(fù)責(zé)相控陣天線等產(chǎn)品的高精度電子元器件焊接,包括BGA(球柵陣列封裝)、QFP(四方扁平封裝)、CSP(芯片級封裝)等復(fù)雜芯片的焊接與返修;熟練使用熱風(fēng)槍、BGA返修臺、精密焊臺、顯微鏡等工具設(shè)備,確保焊接質(zhì)量。
2. 電子設(shè)備組裝與調(diào)試:根據(jù)技術(shù)文件和研發(fā)人員指導(dǎo)下,完成相控陣天線等模塊的組裝、布線及整機(jī)集成,確保裝配質(zhì)量。
3. 質(zhì)量檢驗(yàn)與工藝優(yōu)化:使用萬用表等設(shè)備對焊接和組裝成品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn),識別虛焊、短路等缺陷;參與生產(chǎn)工藝改進(jìn),提出優(yōu)化焊接流程、提升良率的建議。
4. 設(shè)備與工裝維護(hù):負(fù)責(zé)焊接及組裝設(shè)備的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及ESD(靜電防護(hù))管理,確保工作環(huán)境符合6S標(biāo)準(zhǔn)。
5. 文檔與協(xié)作:記錄生產(chǎn)過程數(shù)據(jù),編寫工藝操作手冊及檢驗(yàn)報告; 配合研發(fā)團(tuán)隊完成樣機(jī)試制、技術(shù)驗(yàn)證及小批量生產(chǎn)任務(wù)。
任職要求:
1.學(xué)歷與專業(yè):中專/技校及以上學(xué)歷,電子技術(shù)應(yīng)用、電子信息工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.經(jīng)驗(yàn)與技能:1-3年電子焊接及組裝經(jīng)驗(yàn),熟練掌握BGA芯片焊接,熟悉SMT(表面貼裝技術(shù))工藝及返修流程;有高頻電路(如射頻、微波)組裝要求者優(yōu)先,有手機(jī)芯片焊接及維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.工具與設(shè)備:熟練操作BGA返修臺、電子顯微鏡等設(shè)備。
4.職業(yè)素養(yǎng):具備高度責(zé)任心,工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,能適應(yīng)精密電子制造對重復(fù)性、一致性的高要求;具備團(tuán)隊協(xié)作意識,能適應(yīng)階段性高強(qiáng)度任務(wù)(如項(xiàng)目交付期加班)。
5.工作環(huán)境:潔凈實(shí)驗(yàn)室,配備專業(yè)設(shè)施和儀器。
6.加分項(xiàng):
- 有軍工、航天電子產(chǎn)品或相控陣天線相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
- 有高頻電路(如射頻、微波)組裝經(jīng)驗(yàn);
- 有手機(jī)芯片焊接及維修經(jīng)驗(yàn)。
1. 精密電子焊接:負(fù)責(zé)相控陣天線等產(chǎn)品的高精度電子元器件焊接,包括BGA(球柵陣列封裝)、QFP(四方扁平封裝)、CSP(芯片級封裝)等復(fù)雜芯片的焊接與返修;熟練使用熱風(fēng)槍、BGA返修臺、精密焊臺、顯微鏡等工具設(shè)備,確保焊接質(zhì)量。
2. 電子設(shè)備組裝與調(diào)試:根據(jù)技術(shù)文件和研發(fā)人員指導(dǎo)下,完成相控陣天線等模塊的組裝、布線及整機(jī)集成,確保裝配質(zhì)量。
3. 質(zhì)量檢驗(yàn)與工藝優(yōu)化:使用萬用表等設(shè)備對焊接和組裝成品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn),識別虛焊、短路等缺陷;參與生產(chǎn)工藝改進(jìn),提出優(yōu)化焊接流程、提升良率的建議。
4. 設(shè)備與工裝維護(hù):負(fù)責(zé)焊接及組裝設(shè)備的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及ESD(靜電防護(hù))管理,確保工作環(huán)境符合6S標(biāo)準(zhǔn)。
5. 文檔與協(xié)作:記錄生產(chǎn)過程數(shù)據(jù),編寫工藝操作手冊及檢驗(yàn)報告; 配合研發(fā)團(tuán)隊完成樣機(jī)試制、技術(shù)驗(yàn)證及小批量生產(chǎn)任務(wù)。
任職要求:
1.學(xué)歷與專業(yè):中專/技校及以上學(xué)歷,電子技術(shù)應(yīng)用、電子信息工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.經(jīng)驗(yàn)與技能:1-3年電子焊接及組裝經(jīng)驗(yàn),熟練掌握BGA芯片焊接,熟悉SMT(表面貼裝技術(shù))工藝及返修流程;有高頻電路(如射頻、微波)組裝要求者優(yōu)先,有手機(jī)芯片焊接及維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.工具與設(shè)備:熟練操作BGA返修臺、電子顯微鏡等設(shè)備。
4.職業(yè)素養(yǎng):具備高度責(zé)任心,工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,能適應(yīng)精密電子制造對重復(fù)性、一致性的高要求;具備團(tuán)隊協(xié)作意識,能適應(yīng)階段性高強(qiáng)度任務(wù)(如項(xiàng)目交付期加班)。
5.工作環(huán)境:潔凈實(shí)驗(yàn)室,配備專業(yè)設(shè)施和儀器。
6.加分項(xiàng):
- 有軍工、航天電子產(chǎn)品或相控陣天線相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
- 有高頻電路(如射頻、微波)組裝經(jīng)驗(yàn);
- 有手機(jī)芯片焊接及維修經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
地址:廣州黃埔區(qū)(廣州開發(fā)區(qū))廣州開發(fā)區(qū)科技企業(yè)加速器-b1棟9樓
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職位發(fā)布者
蘇道一HR
廣東曼克維通信科技有限公司
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