職位描述
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1、職位描述
負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項(xiàng)目管理,主要承擔(dān)嵌入式硬件的設(shè)計(jì)研發(fā)任務(wù),確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、測試、交付的整個(gè)過程順利進(jìn)行。作為智能硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心成員,您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理,從需求分析到項(xiàng)目上線,不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn)。
二、主要職責(zé)
1.負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局與布線、硬件選型與測試等;
2.熟練掌握嵌入式編碼技能,負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試,確保硬件與軟件的協(xié)同工作;
3.參與產(chǎn)品的需求分析,根據(jù)需求進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì),與團(tuán)隊(duì)成員共同討論并確定最終設(shè)計(jì)方案;
4.在項(xiàng)目現(xiàn)場進(jìn)行長期的測試工作,確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性;
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的交付工作,包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等;
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,尋找從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動(dòng)態(tài),不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)流程,提高研發(fā)效率;
8.工作地點(diǎn):需根據(jù)項(xiàng)目需要,進(jìn)行必要的出差和現(xiàn)場工作。
三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有嵌入式系統(tǒng)、單片機(jī)或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具和嵌入式編程語言(如C/C 、匯編等);
4.對智能硬件產(chǎn)品有強(qiáng)烈的興趣和熱情,具備良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境,具備抗壓能力,能夠處理多個(gè)項(xiàng)目并行的情況;
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力,對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情;
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識(shí),能夠與客戶進(jìn)行有效的溝通和交流。
負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)與項(xiàng)目管理,主要承擔(dān)嵌入式硬件的設(shè)計(jì)研發(fā)任務(wù),確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、測試、交付的整個(gè)過程順利進(jìn)行。作為智能硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心成員,您將參與產(chǎn)品的全生命周期管理,從需求分析到項(xiàng)目上線,不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn)。
二、主要職責(zé)
1.負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局與布線、硬件選型與測試等;
2.熟練掌握嵌入式編碼技能,負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試,確保硬件與軟件的協(xié)同工作;
3.參與產(chǎn)品的需求分析,根據(jù)需求進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì),與團(tuán)隊(duì)成員共同討論并確定最終設(shè)計(jì)方案;
4.在項(xiàng)目現(xiàn)場進(jìn)行長期的測試工作,確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性;
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的交付工作,包括與客戶的溝通、現(xiàn)場安裝、調(diào)試及售后支持等;
6.熟悉硬件生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,尋找從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的相關(guān)生態(tài)伙伴
7.跟蹤行業(yè)***動(dòng)態(tài),不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)流程,提高研發(fā)效率;
8.工作地點(diǎn):需根據(jù)項(xiàng)目需要,進(jìn)行必要的出差和現(xiàn)場工作。
三、任職要求
1.電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.3年以上智能硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有嵌入式系統(tǒng)、單片機(jī)或DSP等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具和嵌入式編程語言(如C/C 、匯編等);
4.對智能硬件產(chǎn)品有強(qiáng)烈的興趣和熱情,具備良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
5.能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境,具備抗壓能力,能夠處理多個(gè)項(xiàng)目并行的情況;
6.優(yōu)秀的分析問題和解決問題的能力,對解決具有挑戰(zhàn)性問題充滿激情;
7.具備良好的溝通能力和客戶服務(wù)意識(shí),能夠與客戶進(jìn)行有效的溝通和交流。
工作地點(diǎn)
地址:上海閔行區(qū)虹翔三路36號(hào)
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3年以上
本科
2026-02-05 15:02:52
1189人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
