職位描述
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工作職責:
1、根據部門建設目標,負責C2W/RDLFIRST工藝技術開發(fā)、攻關等工作;
2、負責C2W/RDL FirstT工藝相關設備調研、調試及驗證;
3、負責C2W/RDL ***工藝相關材料調研及驗證;
4、負責C2W/RDL ***工藝質量的持續(xù)改進,提升產品質量與良率要求;
5、負責部門內領導安排的其它工作。
任職資格:
1、碩士及以上學歷,8年及以上封裝行業(yè)經驗;
2、精通C2W/RDL ***工藝,熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封裝等先進封裝工藝;
3、具備較強的技術能力、項目管理能力與溝通協(xié)調能力;
4、熟悉8D、SPC、FMEA等專業(yè)工具。熟練使用office軟件(Word、Excel、PPT等)操作;
5、良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德,有較高的忠誠度,能夠保守單位秘密。
1、根據部門建設目標,負責C2W/RDLFIRST工藝技術開發(fā)、攻關等工作;
2、負責C2W/RDL FirstT工藝相關設備調研、調試及驗證;
3、負責C2W/RDL ***工藝相關材料調研及驗證;
4、負責C2W/RDL ***工藝質量的持續(xù)改進,提升產品質量與良率要求;
5、負責部門內領導安排的其它工作。
任職資格:
1、碩士及以上學歷,8年及以上封裝行業(yè)經驗;
2、精通C2W/RDL ***工藝,熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封裝等先進封裝工藝;
3、具備較強的技術能力、項目管理能力與溝通協(xié)調能力;
4、熟悉8D、SPC、FMEA等專業(yè)工具。熟練使用office軟件(Word、Excel、PPT等)操作;
5、良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德,有較高的忠誠度,能夠保守單位秘密。
工作地點
地址:無錫濱湖區(qū)惠河路5號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
中科芯集成電路股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
私營·民營企業(yè)
-
建筑西路777號B1幢

8年以上
碩士
2026-05-05 11:25:23
5人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
