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封裝工藝工程師(C2W/RDLFirst方向)-無錫(J10326)
15000-20000元 無錫 8年以上 碩士
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
中科芯集成電路股份有限公司 2026-05-05 11:25:23 5人關注
職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
工作職責:
1、根據部門建設目標,負責C2W/RDLFIRST工藝技術開發(fā)、攻關等工作;
2、負責C2W/RDL FirstT工藝相關設備調研、調試及驗證;
3、負責C2W/RDL ***工藝相關材料調研及驗證;
4、負責C2W/RDL ***工藝質量的持續(xù)改進,提升產品質量與良率要求;
5、負責部門內領導安排的其它工作。
任職資格:
1、碩士及以上學歷,8年及以上封裝行業(yè)經驗;
2、精通C2W/RDL ***工藝,熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封裝等先進封裝工藝;
3、具備較強的技術能力、項目管理能力與溝通協(xié)調能力;
4、熟悉8D、SPC、FMEA等專業(yè)工具。熟練使用office軟件(Word、Excel、PPT等)操作;
5、良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德,有較高的忠誠度,能夠保守單位秘密。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址:無錫濱湖區(qū)惠河路5號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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