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工作內(nèi)容：
1、 負責SI/PI/EMC領域基礎理論研究，引導車載智能化硬件技術革新，加速產(chǎn)品化進程；
2、負責下一代智能化硬件產(chǎn)品SI/PI/EMC相關研究，配合仿真工具提出新技術落地方案；
3、負責板級高速高密互連方案設計和仿真；
4、負責車載智能化硬件領域仿真技術開發(fā)；
5、負責電磁仿真平臺的建設，建立復雜電磁環(huán)境模型；
6、負責行業(yè)技術跟蹤，新材料、新工藝等的機理研究。
崗位要求：
1、碩士以上學歷，電磁、微波、微電子領域專業(yè)，具備7年及以上SI、PI工作經(jīng)驗；
2、有車載智駕或座艙平臺的硬件設計或layout設計相關經(jīng)驗；
3、有高速電路和模擬、射頻方向相關SI、PI設計經(jīng)驗；
4、精通使用ADS、Ansys、Sigrity等仿真工具；
5、熟練使用高速示波器、網(wǎng)分儀，頻譜儀等高速測試設備；
6、有板級先進技術，機理研究相關經(jīng)驗者優(yōu)先。