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1、從信號完整性角度出發(fā)，為公司減少設(shè)計風(fēng)險，優(yōu)化產(chǎn)品性能，為公司節(jié)約生產(chǎn)和制造成本

2、負(fù)責(zé)芯片封裝信號和電源完整性設(shè)計、仿真和測試，負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)級的電源完整性仿真，包括DCIR drop, AC noise等；

3、為從芯片到整機(jī)的高速電路系統(tǒng)的垂直整合提供SI/Pl方向設(shè)計指導(dǎo)，包括die，封裝PCB板,系統(tǒng)級Sl、PI仿真分析，輸出互連設(shè)計方案和設(shè)計規(guī)則，指導(dǎo)layout實現(xiàn)。

4、為客戶提供實用且有成本優(yōu)勢的封裝設(shè)計解決方案；

5、完成仿真建模與分析；

6、模擬數(shù)據(jù)驗證與維護(hù)；

7、對接市場與客戶，并與各子公司保持良好的協(xié)作關(guān)系；

1、電子信息相關(guān)工科專業(yè)，碩士以上；

2、有較好的SI、PI、EMI理論基礎(chǔ)，并熟悉一定的封裝工藝；

3、能熟練使用Ansys02EM/Sigrity/ADS等仿真分析軟件;

4、具備解決高速數(shù)字系統(tǒng)中出現(xiàn)信號傳輸質(zhì)量、時序、EM等相關(guān)信號完整性問顥和電源完整性問題

5、熟悉高速總線標(biāo)準(zhǔn)和豐富的應(yīng)用經(jīng)驗，如Serdes/PCle, Multi-Gigabit Ethernet, DDRx/GDDRX/LPDDRx等，SPB/ Sigrity, Ansys02EM/ADS02等EDA1至2仿真工貝