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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)芯片嵌入式PCB的封裝設(shè)計(jì)(關(guān)注疊層設(shè)計(jì)，不要求做平面布局)，材料選擇，工藝路線設(shè)計(jì)，供應(yīng)鏈開發(fā)。
2. 設(shè)計(jì)產(chǎn)品覆蓋1顆芯片埋入到48顆芯片，嵌入式介質(zhì)為單芯片/帶銅塊芯片/帶陶瓷基板芯片。
3. 對接PCB板廠或者載板廠，進(jìn)行嵌入式產(chǎn)品的導(dǎo)入開發(fā)工作，在線管控，成品驗(yàn)收和測試規(guī)則制定。
需求經(jīng)驗(yàn)：
1. 精通以下工藝：芯片貼片/開槽埋入后的層壓工藝，激光鉆孔工藝。了解嵌入式芯片基板的全流程。
2. 了解嵌入式芯片類基板產(chǎn)品的疊層結(jié)構(gòu)，有繪制Gebar能力。
3. 了解嵌入式式結(jié)構(gòu)或者ECP結(jié)構(gòu)
4. 有實(shí)際的多工序經(jīng)驗(yàn)，帶過嵌入式產(chǎn)品，熟悉板廠材料和屬性。
5. 熟悉國內(nèi)HDI板廠，載板廠的供應(yīng)鏈
1. 負(fù)責(zé)芯片嵌入式PCB的封裝設(shè)計(jì)(關(guān)注疊層設(shè)計(jì)，不要求做平面布局)，材料選擇，工藝路線設(shè)計(jì)，供應(yīng)鏈開發(fā)。
2. 設(shè)計(jì)產(chǎn)品覆蓋1顆芯片埋入到48顆芯片，嵌入式介質(zhì)為單芯片/帶銅塊芯片/帶陶瓷基板芯片。
3. 對接PCB板廠或者載板廠，進(jìn)行嵌入式產(chǎn)品的導(dǎo)入開發(fā)工作，在線管控，成品驗(yàn)收和測試規(guī)則制定。
需求經(jīng)驗(yàn)：
1. 精通以下工藝：芯片貼片/開槽埋入后的層壓工藝，激光鉆孔工藝。了解嵌入式芯片基板的全流程。
2. 了解嵌入式芯片類基板產(chǎn)品的疊層結(jié)構(gòu)，有繪制Gebar能力。
3. 了解嵌入式式結(jié)構(gòu)或者ECP結(jié)構(gòu)
4. 有實(shí)際的多工序經(jīng)驗(yàn)，帶過嵌入式產(chǎn)品，熟悉板廠材料和屬性。
5. 熟悉國內(nèi)HDI板廠，載板廠的供應(yīng)鏈
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號
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職位發(fā)布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路500號
