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高級硬件開發(fā)工程師
面議 武漢 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
主要職責說明: 1、參與硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設計與實現(xiàn)工作; 2、負責硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉產(chǎn)以及前期的維護指導工作; 3、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調試工作; 4、具體工作含單板硬件原理圖設計、單板調測、單元測試、系統(tǒng)聯(lián)調、數(shù)據(jù)維護、制造及開局支持等多項開發(fā)任務; 5、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔; 6、對基層軟件工程師進行支持。 任職資格 1)大學本科以上學歷,電力系統(tǒng)自動化或電氣工程相關專業(yè); 2)具有一定的電子電路設計、開發(fā)、測試經(jīng)驗; 3)熟悉單片機技術,熟悉硬件設計和嵌入式系統(tǒng)編程; 4)熟悉各種電子元器件性能及掌握電子器件發(fā)展動態(tài); 5)愛崗、敬業(yè),工作主動,工作責任心強,能隨時服從公司領導的工作安排。

6)每年有調薪機會

職位福利:五險一金、績效獎金、餐補、定期體檢、免費停車、全勤獎、周末雙休

職位亮點:五險一金,雙休,超長年假,年終獎,餐補

聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)江夏區(qū)武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)武大科技園武大園一路11號豪邁大廈
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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