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崗位職責(zé)： 1.完成半導(dǎo)體工藝仿真算法的調(diào)研開發(fā)，如沉積、刻蝕、光刻、晶體生長等； 2.支持仿真軟件底層算法的優(yōu)化，掌握計算流程； 3.撰寫算法文檔或算法原型，指導(dǎo)程序員完成軟件相關(guān)功能開發(fā)； 4.根據(jù)開發(fā)需求調(diào)試C 代碼。 任職要求： 1.相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的博士學(xué)歷或有器件仿真開發(fā)工作經(jīng)驗的碩士，包括但不限于：微電子、物理、數(shù)學(xué)、材料、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉半導(dǎo)體器件或工藝仿真工具，對半導(dǎo)體仿真領(lǐng)域有較強的興趣； 3.具備數(shù)值計算背景，如微分方程離散、非線性方程組求解等經(jīng)驗者優(yōu)先； 4.具備工藝、器件仿真背景者優(yōu)先，具備軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先； 5.具備良好的溝通能力、團隊合作精神。 備注： 1.工作城市：武漢、北京、上海、深圳； 2.接受并支持遠程辦公； 3.salary根據(jù)公司體系、等級最終確定。