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崗位職責： 1.完成半導體器件仿真物理模型的開發(fā)，如應力模型、瞬態(tài)仿真、費米統(tǒng)計、量子修正等； 2.支持器件仿真底層算法的優(yōu)化，掌握計算流程，如方程離散和求解、邊界條件處理、物理量計算等； 3.撰寫算法文檔，將計算流程以文檔的形式交付； 4.調(diào)試C 代碼。 任職要求： 1.相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的博士學歷或有器件仿真開發(fā)工作經(jīng)驗的碩士，包括但不限于：微電子、物理、數(shù)學、材料、化學等相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉TCAD器件及工藝仿真工具，對半導體器件仿真有較強的興趣，立志發(fā)展TCAD仿真工具； 3.具備數(shù)值計算背景，如微分方程離散、非線性方程組求解等； 4.具備工藝、器件仿真背景者優(yōu)先，如開發(fā)漂移擴散模型、應力模型、量子修正模型等一項或多項； 5.具備良好的溝通能力、團隊合作精神。 備注： 1.工作城市：武漢、北京、上海、深圳； 2.接受并支持遠程辦公； 3.salary根據(jù)公司體系、等級最終確定。