應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1、新技術(shù)研發(fā)，進(jìn)行封裝載板技術(shù)路線檢討、風(fēng)險(xiǎn)評估
2、負(fù)責(zé)封裝載板工藝開發(fā)驗(yàn)證，工藝流程建立，制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃、FMEA、流程卡等標(biāo)準(zhǔn)文件，制程相關(guān)問題追蹤及改善
3、協(xié)助進(jìn)行IC載板設(shè)備檢討及評估
4、先進(jìn)IC載板行業(yè)調(diào)研，尋找玻璃基切入點(diǎn)，輸出可行性技術(shù)方案，拓展玻璃基新產(chǎn)品技術(shù)方向
任職要求：
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1、
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：北京大興區(qū)北京-大興區(qū)北京京東方光電科技有限公司
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職位發(fā)布者
呼女士HR
京東方科技集團(tuán)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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