硬件測(cè)試工程師
面議
鄭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
鄭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-02-03 18:14:39
621人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1.電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2.需要扎實(shí)的模電、數(shù)電、單片機(jī)原理等理論知識(shí)，熟悉PCB設(shè)計(jì)制造過(guò)程和電路調(diào)試技能
3.熟練使用示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試設(shè)備
4.良好的手工焊接能力，具備復(fù)雜封裝的芯片的拆焊
5.良好的溝通能力，與研發(fā)、生產(chǎn)等部門(mén)溝通，解決測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，提供技術(shù)支持
2.需要扎實(shí)的模電、數(shù)電、單片機(jī)原理等理論知識(shí)，熟悉PCB設(shè)計(jì)制造過(guò)程和電路調(diào)試技能
3.熟練使用示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試設(shè)備
4.良好的手工焊接能力，具備復(fù)雜封裝的芯片的拆焊
5.良好的溝通能力，與研發(fā)、生產(chǎn)等部門(mén)溝通，解決測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，提供技術(shù)支持
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：鄭州新鄭市鄭州新鄭市河南冠宇儀器有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深圳市芬析儀器制造有限公司
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請(qǐng)選擇
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公司規(guī)模未知
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