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崗位職責(zé)： 1、 根據(jù)元器件數(shù)據(jù)手冊及器件封裝設(shè)計規(guī)范，完成項目設(shè)計中所有器件的 Layout 封裝設(shè) 計； 2、 負(fù)責(zé)完成 PCB 板元器布局、布線工作； 3、 負(fù)責(zé)完成 PCB Layout 工作，根據(jù)原理圖網(wǎng)表，機(jī)構(gòu) dxf，疊層結(jié)構(gòu)，阻抗要求及布線規(guī) 則，完成 Layout 設(shè)計； 4、負(fù)責(zé)完成 PCB 檢查工作，并確認(rèn) Layout 設(shè)計符合疊層結(jié)構(gòu)，布線規(guī)范，機(jī)構(gòu)要求及工 廠 DFM 要求。 任職要求： 1、統(tǒng)招大學(xué)本科及以上學(xué)歷，3 年以上 layout 工作經(jīng)驗； 2、有 PCB 板級信號仿真經(jīng)驗優(yōu)先； 3、熟悉 EMC 布線規(guī)范，具備 FPGA、DSP 高速數(shù)字信號板，混合信號板 PCB 繪制經(jīng)驗； 4、設(shè)計過 6 層及以上高密度電路板； 5、熟練使用了解 PCB 設(shè)計軟件； 6、熟悉線路阻抗的計算與 PCB 疊層設(shè)計； 7、掌握 PCB 和原理圖封裝建庫、掌握 IEEE 有關(guān)封裝、布線的規(guī)范； 8、了解常用元器件性能、封裝，常用儀器的使用，了解 PCB 制作、焊接相關(guān)工藝。 9、有一定的數(shù)字電路、模擬電路理論基礎(chǔ)，熟悉對電源平面的分割，有一定的信號完整性 理論基礎(chǔ)，對阻抗控制有一定的理解；