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【工作內(nèi)容】
- 負責半導(dǎo)體產(chǎn)品的失效分析，包括但不限于運用SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等技術(shù)手段進行深入分析；
- 熟練操作上述分析設(shè)備，確保數(shù)據(jù)準確性和完整性；
- 進行EMMI、FIB、Delayer等高級失效分析，識別潛在問題并提出解決方案；
- 分析半導(dǎo)體產(chǎn)品制造與封裝工藝流程，理解封裝結(jié)構(gòu)及原理，為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供技術(shù)支持；
- 編寫詳細的分析報告，向團隊成員和管理層清晰傳達分析結(jié)果和建議。
【任職要求】
- 具備2年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗，擁有本科學(xué)歷，電子工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
- 熟練掌握SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等失效分析方法及其設(shè)備操作；
- 對EMMI、FIB、Delayer等高級分析技術(shù)有深入了解，并能靈活應(yīng)用；
- 深刻理解半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝工藝流程，以及半導(dǎo)體電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)及原理；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠獨立解決問題并提供專業(yè)建議。