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崗位職責：
1、負責Die bond制程優(yōu)化，良率改善、效率提升及工藝穩(wěn)定性提升；
2、負責新工藝驗證導入；
3、負責客訴處理及異常處理；
4、負責SPEC、SOP、FMEA文件維護與更新；
5、負責產(chǎn)線作業(yè)員、技術員培訓。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、電氣工程、計算機應用、半導體器件物理等工科專業(yè)；；
2、3年及以上Die bond工藝工作經(jīng)驗，熟悉裝片工藝制程；
3、熟悉 memory die bond主流機型的操作及參數(shù)編程，CM700/DB810/830/觸點AP-M2000機型至少會一種；
4、具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力及撰寫報告的能力。