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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、負責Die bond制程優(yōu)化，良率改善、效率提升及工藝穩(wěn)定性提升；
2、負責新工藝驗證導入；
3、負責客訴處理及異常處理；
4、負責SPEC、SOP、FMEA文件維護與更新；
5、負責產線作業(yè)員、技術員培訓。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、電氣工程、計算機應用、半導體器件物理等工科專業(yè)；；
2、3年及以上Die bond工藝工作經驗，熟悉裝片工藝制程；
3、熟悉 memory die bond主流機型的操作及參數(shù)編程，CM700/DB810/830/觸點AP-M2000機型至少會一種；
4、具備較強的溝通協(xié)調能力及撰寫報告的能力。
1、負責Die bond制程優(yōu)化，良率改善、效率提升及工藝穩(wěn)定性提升；
2、負責新工藝驗證導入；
3、負責客訴處理及異常處理；
4、負責SPEC、SOP、FMEA文件維護與更新；
5、負責產線作業(yè)員、技術員培訓。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、電氣工程、計算機應用、半導體器件物理等工科專業(yè)；；
2、3年及以上Die bond工藝工作經驗，熟悉裝片工藝制程；
3、熟悉 memory die bond主流機型的操作及參數(shù)編程，CM700/DB810/830/觸點AP-M2000機型至少會一種；
4、具備較強的溝通協(xié)調能力及撰寫報告的能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：南京浦口區(qū)浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國內上市公司
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南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號
