應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)點膠/激光打標(biāo)制程能力的提升機(jī)良率改善
2. 日常相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)線培訓(xùn)，文件制定，優(yōu)化完善
3. 生產(chǎn)效率，良品率，成本及客戶滿意度方面達(dá)到要求
4. 獨立完成新機(jī)臺評估測試，并不斷完善提高
5. 能夠建立明確的貼片工藝的過程和操作規(guī)范及工程變更
6. 良率管控并及時提出解決方案
7. 負(fù)責(zé)工序工藝文件的編寫（FMEA,CP,MI,SOP等等）
8. 負(fù)責(zé)日常工藝問題處理，完成分析報告，客戶投訴報告（8D）并及時完成相關(guān)文件
9. 產(chǎn)線人員和新進(jìn)工程師的培訓(xùn)
任職資格:
1.本科以上學(xué)歷
2.具有2~5年點膠或者打標(biāo)工序生產(chǎn)經(jīng)驗（同時會激光打標(biāo)、點膠任何工藝優(yōu)先）
3.擁有點膠或者激光打標(biāo)技術(shù)專業(yè)知識，熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝
4.有書寫改善報告，驗證報告，客訴報告的能力
1. 負(fù)責(zé)點膠/激光打標(biāo)制程能力的提升機(jī)良率改善
2. 日常相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)線培訓(xùn)，文件制定，優(yōu)化完善
3. 生產(chǎn)效率，良品率，成本及客戶滿意度方面達(dá)到要求
4. 獨立完成新機(jī)臺評估測試，并不斷完善提高
5. 能夠建立明確的貼片工藝的過程和操作規(guī)范及工程變更
6. 良率管控并及時提出解決方案
7. 負(fù)責(zé)工序工藝文件的編寫（FMEA,CP,MI,SOP等等）
8. 負(fù)責(zé)日常工藝問題處理，完成分析報告，客戶投訴報告（8D）并及時完成相關(guān)文件
9. 產(chǎn)線人員和新進(jìn)工程師的培訓(xùn)
任職資格:
1.本科以上學(xué)歷
2.具有2~5年點膠或者打標(biāo)工序生產(chǎn)經(jīng)驗（同時會激光打標(biāo)、點膠任何工藝優(yōu)先）
3.擁有點膠或者激光打標(biāo)技術(shù)專業(yè)知識，熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝
4.有書寫改善報告，驗證報告，客訴報告的能力
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都金牛區(qū)深南電路股份有限公司(鹽龍大道)
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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