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大專
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職位描述
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1.負(fù)責(zé)DIP及后焊工序的工藝規(guī)劃，包括工序排程、焊接方式、夾治具設(shè)計(jì)等；
2.參與新產(chǎn)品相關(guān)研發(fā)試制工作，做工藝評(píng)審，負(fù)責(zé)組織試產(chǎn)工作，推動(dòng)試產(chǎn)問題改善閉環(huán)，編制試產(chǎn)報(bào)告；
3.解決生產(chǎn)過程的異常，做相關(guān)驗(yàn)證持續(xù)改善；
4.建立工藝標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，分板，插件，波峰焊，點(diǎn)膠、涂覆，包裝，等工藝參數(shù)，ICT/FCT等測(cè)試方案；
任職要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，熟練操作辦公excel、word軟件，有3年以上小家電行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2.了解PCBA板加工工藝，了解電路原理；
3.熟悉各種常用電子元器件的特性和插件焊接工藝要求；
4.有PCBA電路異常分析能力；
2.參與新產(chǎn)品相關(guān)研發(fā)試制工作，做工藝評(píng)審，負(fù)責(zé)組織試產(chǎn)工作，推動(dòng)試產(chǎn)問題改善閉環(huán)，編制試產(chǎn)報(bào)告；
3.解決生產(chǎn)過程的異常，做相關(guān)驗(yàn)證持續(xù)改善；
4.建立工藝標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，分板，插件，波峰焊，點(diǎn)膠、涂覆，包裝，等工藝參數(shù)，ICT/FCT等測(cè)試方案；
任職要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，熟練操作辦公excel、word軟件，有3年以上小家電行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2.了解PCBA板加工工藝，了解電路原理；
3.熟悉各種常用電子元器件的特性和插件焊接工藝要求；
4.有PCBA電路異常分析能力；
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：南京江寧區(qū)秣陵工業(yè)園藍(lán)霞路6號(hào)
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
南京飛騰電子科技有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動(dòng)化·電氣
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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秣陵街道藍(lán)霞路6號(hào)
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