藍(lán)牙開發(fā)工程師
25000-45000元
北京
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
北京
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-02-26 12:24:34
3349人關(guān)注
職位描述
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職位描述
1. 參與手機(jī)系統(tǒng)藍(lán)牙新技術(shù)預(yù)研/需求分析/方案設(shè)計(jì)和開發(fā)落地；
2. 負(fù)責(zé)藍(lán)牙協(xié)議棧升級(jí)、優(yōu)化和增強(qiáng)，涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)分析/兼容性/性能/功耗/穩(wěn)定性優(yōu)化；
3. 研究跟進(jìn)藍(lán)牙、IOT領(lǐng)域業(yè)界技術(shù)演進(jìn)、新技術(shù)和新標(biāo)準(zhǔn)；識(shí)別并挖掘?qū)κ謾C(jī)用戶有價(jià)值場景和解決方案設(shè)計(jì)；
4. 高通/MTK平臺(tái)藍(lán)牙系統(tǒng)以及驅(qū)動(dòng)開發(fā)，參與手機(jī)新機(jī)型交付工作。
職位要求
1. 熟悉C/C /JAVA語言，熟練掌握其中一種；
2. 熟悉高通/MTK等平臺(tái)內(nèi)核/驅(qū)動(dòng)等開發(fā)調(diào)試，熟悉BSP開發(fā)交付流程；
3. 精通藍(lán)牙Core Spec以及A2DP/HFP/RFCOMM/L2CAP/BLE等核心協(xié)議和規(guī)范，熟悉新增特性，有協(xié)議棧，Profile增強(qiáng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)并熟悉SIG在研規(guī)范者優(yōu)先；
4. 有高通、MTK平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 要求有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，善于跨部門、多團(tuán)隊(duì)聯(lián)合工作。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：北京通州區(qū)北京小米科技園
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職位發(fā)布者
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