職位描述
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崗位職責(zé):
1. 主導(dǎo)無線通信產(chǎn)品(AP)的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、技術(shù)路線規(guī)劃與產(chǎn)品研發(fā)體系建設(shè)。
2. 負責(zé)核心驅(qū)動的開發(fā)與深度優(yōu)化(包括BSP、外設(shè)驅(qū)動、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等),主導(dǎo)高性能高穩(wěn)定性無線平臺的搭建與迭代。
3. 主導(dǎo)新平臺芯片選型、SDK移植與底層系統(tǒng)調(diào)試,確保系統(tǒng)穩(wěn)定性與量產(chǎn)可靠性。
4. 分析和解決系統(tǒng)級復(fù)雜問題,構(gòu)建團隊技術(shù)診斷與攻關(guān)能力,輸出標(biāo)準(zhǔn)化問題定位方法論。
5. 深度參與硬件方案設(shè)計,協(xié)同完成電源、EMC、射頻等關(guān)鍵設(shè)計與問題閉環(huán),推動軟硬件一體化創(chuàng)新。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計算機相關(guān)專業(yè),8年以上嵌入式及無線通信開發(fā)經(jīng)驗,至少3年以上技術(shù)團隊/項目管理經(jīng)驗。
2. 精通C/C 和Linux內(nèi)核開發(fā),具備無線通信產(chǎn)品(如Wi-Fi 6/7)整體開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗。
3. 深入掌握802.11協(xié)議族及無線標(biāo)準(zhǔn),具備Qualcomm、MTK、Realtek等至少一種平臺深度開發(fā)經(jīng)驗,有從芯片評估到量產(chǎn)全流程實踐。
4. 具備相關(guān)產(chǎn)品團隊組建與人才識別能力,熟悉無線產(chǎn)品開發(fā)所需各類技術(shù)角色(如驅(qū)動開發(fā)、協(xié)議開發(fā)、射頻工程師、認證工程師等)的職責(zé)與能力模型。
5. 掌握ARM/MIPS/RISC-V等體系架構(gòu),具備扎實的軟硬件協(xié)同設(shè)計和系統(tǒng)性能優(yōu)化能力。
6. 具備硬件基礎(chǔ),能夠理解電路設(shè)計和射頻基本原理,主導(dǎo)跨部門技術(shù)對齊與方案推進。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(qū)(濱江區(qū))杭州-濱江區(qū)杭州迪普科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
杭州迪普科技股份有限公司
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行業(yè)未知
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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浙江省杭州市濱江區(qū)通和路68號中財大廈6樓
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