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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件電路及結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)設(shè)計及關(guān)鍵性能指標(biāo)的確定；
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖的設(shè)計及Layout審核；
3.綜合評判硬件電路設(shè)計，結(jié)構(gòu)及可制造性的影響，給出對應(yīng)解決方案；
4.負(fù)責(zé)BOM的整理與發(fā)布；
5.負(fù)責(zé)電路的調(diào)試與測試用例的評審；
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，4年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，碩士2年以上工作經(jīng)驗；
2.具備基本硬件電路知識，包括各類有源無源器件的選型，基本電路的設(shè)計及調(diào)試；
3.熟悉各類外圍器件的使用及選型；
4.具備復(fù)雜信號處理，結(jié)構(gòu)設(shè)計，熱設(shè)計及可制造性耦合項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
5.熟悉PCBA加工工藝，組裝及測試生產(chǎn)流程；
6.熟悉手機，工業(yè)平板，智能pos等產(chǎn)品優(yōu)先考慮；
1.負(fù)責(zé)硬件電路及結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)設(shè)計及關(guān)鍵性能指標(biāo)的確定；
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖的設(shè)計及Layout審核；
3.綜合評判硬件電路設(shè)計，結(jié)構(gòu)及可制造性的影響，給出對應(yīng)解決方案；
4.負(fù)責(zé)BOM的整理與發(fā)布；
5.負(fù)責(zé)電路的調(diào)試與測試用例的評審；
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，4年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，碩士2年以上工作經(jīng)驗；
2.具備基本硬件電路知識，包括各類有源無源器件的選型，基本電路的設(shè)計及調(diào)試；
3.熟悉各類外圍器件的使用及選型；
4.具備復(fù)雜信號處理，結(jié)構(gòu)設(shè)計，熱設(shè)計及可制造性耦合項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
5.熟悉PCBA加工工藝，組裝及測試生產(chǎn)流程；
6.熟悉手機，工業(yè)平板，智能pos等產(chǎn)品優(yōu)先考慮；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：***-T11號樓蟠中東路58弄25號T11棟(原E1棟)3樓
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職位發(fā)布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動化·電氣
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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錦昌路158號
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