職位描述
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1. PCB Bonding(固晶、WB、圍堰填充)過程良率監(jiān)控、不良分析、良率提升,并主導完善工藝過程監(jiān)控體系;
2. 主導解決PCB Bonding設(shè)備及工藝難點問題,分析不良產(chǎn)生機理,檢討規(guī)避方案,協(xié)同相關(guān)組織改善,建立不良預防機制;
3. 主導新產(chǎn)品PCB Bonding工藝驗證與導入;
4. 新進工程師
2. 主導解決PCB Bonding設(shè)備及工藝難點問題,分析不良產(chǎn)生機理,檢討規(guī)避方案,協(xié)同相關(guān)組織改善,建立不良預防機制;
3. 主導新產(chǎn)品PCB Bonding工藝驗證與導入;
4. 新進工程師
工作地點
地址:昆明官渡區(qū)昆明呈貢區(qū)云南創(chuàng)視界光電科技有限公司
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昆明
應(yīng)屆畢業(yè)生
學歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
