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崗位職責:
1.與前端設計緊密合作、負責完成從Netlist到GDSII的物理設計、包括布局布線、形式驗證、靜態(tài)時序分析、功耗分析等工作、完成流片；
2.與版圖設計合作、負責數(shù)字IC面積評估與優(yōu)化、時鐘、復位、電源等的布局規(guī)劃；
3.負責Floor plan、IO plan、power plan、CTS 、route整個流程；
4.GDS輸出與物理驗證、DFM分析、寄生參數(shù)提?。?
5.編寫相關(guān)設計文檔。

任職要求:
1.信號/電子/通訊類專業(yè)/計算機/微電子專業(yè)，本科及以上學歷；
2.本科5年以上經(jīng)驗、碩士3年以上經(jīng)驗；有多個22nm/28nm完整項目經(jīng)驗；
3.精通布局布線、物理驗證、靜態(tài)時序分析、功耗分析、DFM分析、寄生參數(shù)提取等物理設計流程；
4.具備如下一至多項專業(yè)技能者優(yōu)先：
a、 熟悉邏輯綜合、DFT、STA等； b、量產(chǎn)芯片流片經(jīng)驗；
5.精通Innovus/Calibre等設計工具的使用；
6.能深入鉆研疑難問題、快速的學習能力；
7.工作態(tài)度端正、責任心強、良好的自我驅(qū)動能力、優(yōu)秀的團隊合作和溝通協(xié)調(diào)能力。