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崗位職責
1、負責醫(yī)療產(chǎn)品硬件整體方案設(shè)計、部件選型開發(fā)平臺搭建:
2、產(chǎn)品硬件的開發(fā)、調(diào)試與產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，包含但不限于原理圖設(shè)計、PCB布板、打樣調(diào)試等:
3、參與產(chǎn)品內(nèi)部技術(shù)評審、先進技術(shù)預(yù)研:
4、配合法規(guī)完成安規(guī)、EMC測試和整改等工作。
5、編寫研發(fā)和注冊文檔。
任職要求
1、電子、自動化、通信、計算機、生物醫(yī)學(xué)工程專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗:
2、精通模擬電路和數(shù)字電路，熟練掌握信號調(diào)理電路、功率驅(qū)動電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換以及各類接口電路設(shè)計技巧。
3、熟練運用AD進行原理圖和PCB的繪制。具有信號完整性、EMC和多層PCB板設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、熟悉醫(yī)療器械通用安規(guī)、EMC標準（GB9706.1等），并運用于硬件系統(tǒng)設(shè)計。
5、熟練掌握MCU、FPGA的硬件電路設(shè)計、開發(fā)及板級調(diào)試技能，有微型傳感器應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先（壓力、溫度）。