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12寸：（本科5年，碩士3年）
1、CMP工藝工程師
2、光刻工藝工程師
3、刻蝕工藝工程師
4、刻蝕設(shè)備工程師
5、BGBM設(shè)備工程師

崗位內(nèi)容：
1. 協(xié)助設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，涉及到多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)以及設(shè)備維護(hù)等方面
2. 根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃對(duì)設(shè)備進(jìn)行維修和保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運(yùn)行
3. 收集并分析設(shè)備的運(yùn)行數(shù)據(jù)，提出改進(jìn)建議并持續(xù)推進(jìn)
4. 制定設(shè)備保養(yǎng)計(jì)劃和操作規(guī)程，規(guī)范設(shè)備管理

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，具備電子工程、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)知識(shí)
2. 熟練掌握半導(dǎo)體設(shè)備的操作和維護(hù)，熟悉各種半導(dǎo)體器件的工藝流程
3. 具備良好的溝通、組織和協(xié)調(diào)能力
4. 具備獨(dú)立思考和解決問(wèn)題的能力，注重團(tuán)隊(duì)合作和服務(wù)意識(shí)