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崗位職責：
1、芯片硬件設(shè)計與實現(xiàn)：負責芯片的微架構(gòu)定義、數(shù)字/模擬電路的前端設(shè)計、驗證及后端物理實現(xiàn)，確保性能、功耗與面積目標達成。
2、嵌入式芯片應(yīng)用開發(fā)：負責芯片配套的底層固件、驅(qū)動程序及開發(fā)套件的設(shè)計與調(diào)試，為整機系統(tǒng)提供穩(wěn)定、高效的軟硬件接口。
3、芯片周邊硬件系統(tǒng)設(shè)計：主導與芯片相關(guān)的電源管理、時鐘、復位、調(diào)試接口等周邊電路的設(shè)計、選型與板級調(diào)試。
4、系統(tǒng)集成與協(xié)同：深入理解機柜系統(tǒng)需求，確保芯片與電源、散熱、網(wǎng)絡(luò)等子系統(tǒng)協(xié)同工作，解決系統(tǒng)級應(yīng)用問題。
5、芯片測試與可靠性保障：制定測試方案，完成芯片樣片的功能、性能及可靠性測試，并支持系統(tǒng)整機聯(lián)調(diào)與量產(chǎn)導入。
崗位要求：
學歷：2026年畢業(yè)的國內(nèi)普通高等院校本科及以上學歷、學士及以上學位的應(yīng)屆畢業(yè)生，英語國家四級425分及以上
專業(yè)：電子科學與技術(shù)、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、電子信息工程、通信工程、自動化/控制科學與工程、計算機科學與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)