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動力硬件研發(fā)工程師
1000-20000元 北京 應屆畢業(yè)生 本科
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:

1.理論模擬與總體方案設計、系統(tǒng)架構設計;
2.各功能模塊邏輯開發(fā),電路原理圖設計與PCB制作;
3.Demo板的制作、元器件篩選與焊接,測試;
4.各模塊部分的驅(qū)動程序編寫;
5.驗證方案分解與測試方案的實施。負責或參與產(chǎn)品/項目的需求分析,完成硬件總體方案設計、器件選型、詳細設計,撰寫相關技術文檔;
6.負責硬件原理圖設計和仿真驗證,進行PCB設計;
7.負責或指導硬件單板測試規(guī)劃和系統(tǒng)級測試規(guī)劃,撰寫相關技術文檔;

8.完成硬件單板調(diào)試、系統(tǒng)級測試,撰寫測試報告;

9.PCBA量產(chǎn)標準文件導入,完成交付質(zhì)量控制。

崗位要求:

1.本科及以上學歷,25-35周歲,硬件專業(yè)優(yōu)先

2.有醫(yī)療器械硬件設計經(jīng)驗優(yōu)先

3.熟悉ISO13485醫(yī)療質(zhì)量體系優(yōu)先

聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:北京大興區(qū)北京大興區(qū)中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)大興生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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