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崗位職責：
1. 負責封裝磨劃工序工程支持以及相關工藝操作；
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶特殊控制計劃的制定、更新及產品總體控制計劃的維護；
3. LVM，HVM支持，產線異常處理、真因調查及措施預防，提高良率；
4. 作業(yè)程序標準化管理；
5. 推動部門新人訓練、OJT的展開，提升工程技術能力；
6. SPC管理與改善；
7. 主導新客戶、新產品導入各項專案；
8. 磨劃工藝流程的優(yōu)化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單；
9. 快速、高質量的完成領導臨時交辦的任務。
任職要求：
1. 電子類/機械類/計算機類本科及以上學歷, 兩年以上半導體封裝行業(yè)晶圓磨劃經驗；
2. 精通芯片封裝制程材料特性，熟悉FMEA，控制計劃,OCAP。具備跨部門溝通能力，具有較強的綜合分析、判斷異常和應急處理能力，能熟練應用品質管理7大手法；
3. 了解ISO9000/TS16949等質量管理體系的要求，了解行業(yè)JEDEC相關標準。