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負責LGA制程后段封測產(chǎn)品包裝Paking文件及標簽，會使用 CS6標簽制作軟件

主要職責：
1. 負責LGA后段各站工序生產(chǎn)工藝工程支持，包括生產(chǎn)人員相關工藝操作；
2. 后段各站工序工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶特殊控制計劃的制定、更新及產(chǎn)品總體控制計劃的維護；
3. LVM，HVM支持，產(chǎn)線異常處理、FA分析，真因調(diào)查及措施預防，提高良率；
4. 作業(yè)程序標準化管理；
5. 推動部門新人訓、OJT的展開，提升工程技術力；
6. SPC管理與改善；
7. 后段各站工序工藝流程的優(yōu)化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單；
8. 快速、高質(zhì)量的完成領導臨時交辦的任務。

任職要求：
1. 本科及以上學歷，材料工程/計算機類/電子類，封測企業(yè)3年以上工作經(jīng)驗；
2. 熟悉半導體產(chǎn)品包裝規(guī)范的書寫與修訂；
3. 熟悉CS6軟件使用,會制作對應的包裝標簽；
4. 熟練應用Office辦公軟件；
5. 掌握英文書寫和閱讀能力。