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主要職責： 1.負責包裝信息系統(tǒng)的維護，包括OA系統(tǒng)內(nèi)物料相關(guān)包裝數(shù)據(jù)的維護、SAP物料標簽?zāi)０寮皹撕炚f明的更新與管理等； 2.負責包裝規(guī)范文件的編寫、修訂與持續(xù)優(yōu)化，如包裝規(guī)范的梳理與申請、包裝圖紙的收集與整理等； 3.負責產(chǎn)品包裝信息的審核與確認，涵蓋封裝廠與測試廠的包裝數(shù)量、包裝業(yè)務(wù)流程中的相關(guān)包裝規(guī)范等； 4.處理公司內(nèi)外包裝相關(guān)業(yè)務(wù)，協(xié)調(diào)并解決來自運營、供應(yīng)商、客戶等各方反饋的包裝異常及包裝變更工作； 5.負責包裝標簽的設(shè)計與維護，根據(jù)產(chǎn)品與客戶要求設(shè)計標簽，并完成新標簽?zāi)０宓膭?chuàng)建與管理； 6.負責部門內(nèi)部日常工作的對接和處理（部門管理員相關(guān)工作）； 7.協(xié)助產(chǎn)品工程師處理日常業(yè)務(wù)。 任職資格： 1.理工科相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上半導(dǎo)體產(chǎn)品包裝經(jīng)驗； 2.熟悉集成電路和分立器件的不同封裝形式及封測流程； 3.有良好溝通、分析問題的能力和學(xué)習(xí)新知識的能力，以及團隊協(xié)作精神； 4.英語CET-4以上。