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崗位職責
1、挖掘半導體、光通信行業(yè)潛在客戶，精準對接耦合、測試相關(guān)需求，完成客戶開發(fā)、跟進及維護全流程；
2、深入理解客戶在芯片設(shè)計、光模塊工藝、測試及供應鏈方面的核心痛點，配合公司內(nèi)部團隊提供定制化耦合封測解決方案；
3、跟蹤先進封裝、Chiplet、光模塊、激光器、激光雷達、AI算力等前沿應用領(lǐng)域動態(tài)，捕捉市場需求變化，挖掘新的業(yè)務機會；
4、參與客戶技術(shù)交流會、行業(yè)展會等活動，協(xié)助提升公司品牌在目標客戶群體中的專業(yè)影響力；
5、負責銷售線索跟進、方案演示、商務談判、合同簽訂等工作，達成個人銷售目標；
6、協(xié)調(diào)公司內(nèi)部生產(chǎn)、計劃、質(zhì)量等部門，跟進客戶項目交付進度，確保滿足客戶在產(chǎn)能、良率、交期等方面的要求，提升客戶滿意度；
7、收集競爭對手產(chǎn)品信息、價格策略、市場活動等動態(tài)，及時反饋給公司相關(guān)部門，為市場決策提供參考。

任職要求
1、本科及以上學歷，集成電路通信類、微電子、半導體物理、材料科學、市場營銷、工商管理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、至少 3 年以上光通信、半導體行業(yè)銷售經(jīng)驗，具備耦合封測、（先進封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、測試服務等）領(lǐng)域相關(guān)銷售經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、擁有半導體、光學領(lǐng)域客戶資源積累，具備成功的銷售案例，能夠快速對接目標客戶；
4、熟悉光通信、半導體封裝測試行業(yè)技術(shù)特點與市場格局，具備較強的客戶需求洞察能力和方案溝通能力；
5、對市場敏感，具備良好的業(yè)務分析、商務談判和客戶關(guān)系維護能力，能獨立完成銷售全流程工作；
6、結(jié)果導向，具備強烈的進取心和責任心，抗壓能力強，能適應高強度的市場競爭環(huán)境，積極達成銷售目標；
7、具備良好的團隊協(xié)作意識，能有效配合內(nèi)部研發(fā)、運營等團隊推進客戶項目落地。

福利待遇
1、薪資構(gòu)成：底薪 階梯提成 項目獎金，年度調(diào)薪
2、五險一金；
3、工作時間：周一到周五8:30-17:30，周末雙休，法定節(jié)假日休息；
4、定期體檢、節(jié)日福利、生日福利、團建活動；
5、完善的培訓體系，面試通過者會到武漢總部培訓學習1-2周，差旅及住宿費用由公司承擔；
6、base武漢、蘇州、深圳。全國區(qū)域出差。