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崗位職責
1.統(tǒng)籌半導體封裝項目導入全流程管理，主導關鍵封裝工藝技術研發(fā)與新產品導入（NPI）工作，保障項目高效落地；
2.負責新產品封裝全流程風險評估，獨立完成封裝方案設計、論證與優(yōu)化，確保方案可行性與先進性；
3.管控新產品封裝直接材料選型、驗證與管理工作，制定封裝材料選擇規(guī)范與準入標準；
4.主導新產品開發(fā)導入全周期項目管理，把控各關鍵節(jié)點輸入、輸出標準與交付物，推進跨部門協(xié)同落地；
5.牽頭制定新產品導入控制計劃（Control plan）與封裝規(guī)格書（Spec），建立標準化封裝研發(fā)體系。
任職要求
1.學歷：微電子科學與工程、材料科學與工程、電子封裝技術、半導體物理、機械工程（半導體方向）等相關專業(yè)，碩士及以上學歷；
2.專業(yè)知識：熟悉半導體封裝工藝流程（DIP/SOP/QFN/BGA/FC/CSP等），掌握封裝材料特性、工藝原理及研發(fā)邏輯；
3.項目經(jīng)驗：具備半導體新產品導入、封裝工藝開發(fā)、項目統(tǒng)籌相關經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.能力素質：具備優(yōu)秀的項目管理能力、風險分析能力、方案設計能力，邏輯嚴謹，執(zhí)行力強，擅長跨部門溝通協(xié)作；
5.其他：熟悉封裝Spec編制、Control plan制定、材料選型規(guī)范搭建，了解半導體行業(yè)質量體系與研發(fā)流程。
崗位職責核心
聚焦半導體封裝研發(fā)與新產品導入，統(tǒng)籌項目全流程、主導工藝開發(fā)、制定封裝方案與標準，搭建標準化封裝研發(fā)體系，支撐公司新產品量產落地。