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崗位職責(zé)
1.方案設(shè)計(jì)：根據(jù)項(xiàng)目需求，負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件架構(gòu)的詳細(xì)設(shè)計(jì)，輸出可行性分析報(bào)告與硬件實(shí)施方案。
2.電路開發(fā)：主導(dǎo)模擬電路、數(shù)字電路、電源管理及各類接口電路的設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化。
3.全流程開發(fā)：獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout（含多層板）、硬件調(diào)試及功能測試，解決開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。
4.文檔管理：負(fù)責(zé)BOM表、設(shè)計(jì)說明書、測試報(bào)告等技術(shù)文檔的編制、歸檔與版本維護(hù)。
5.模塊調(diào)測：負(fù)責(zé)MCU、電源、ADC、DAC、通訊接口等核心模塊的硬件調(diào)試、性能測試及兼容性整改。

任職要求
1.全日制本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。精通基于單片機(jī)、FPGA、ARM等處理器的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，熟練掌握最小系統(tǒng)及外圍接口電路的搭建與優(yōu)化。
2.具備高精度模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉傳感器調(diào)理電路（如溫度、電導(dǎo)、電流等信號采集與放大）的設(shè)計(jì)與噪聲優(yōu)化。
3.熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具有多層板PCB Layout經(jīng)驗(yàn)，掌握高速信號與EMC/EMI設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
4.精通ADC、DAC、MCU、DSP、CAN、I2C、SPI等硬件模塊的調(diào)試方法，能熟練使用示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等測試儀器，具備扎實(shí)的電路分析與故障排查能力。
5.熟悉常用工業(yè)通訊協(xié)議，如TCP/IP、RS232/485、USB、Modbus等，具備相關(guān)接口開發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
6.有低功耗產(chǎn)品、嵌入式系統(tǒng)或工業(yè)控制類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；具備EMC測試與整改經(jīng)驗(yàn)，具備完整項(xiàng)目生命周期（從立項(xiàng)到量產(chǎn)）。