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一、職位描述 負責人形機器人整機嵌入式硬件系統(tǒng)的設計、開發(fā)、調試與量產交付，覆蓋關節(jié)伺服驅動/接口板、主控平臺與外設擴展、電源與保護、傳感器接口、通信總線（CAN-FD/EtherCAT）、線束與可測試性（DFT）等模塊，保障機器人高動態(tài)、高可靠運行。 二、崗位職責 1、負責人形機器人硬件總體方案與關鍵器件選型：主控平臺（RK/工控機/Jetson配套）、關節(jié)驅動接口/控制板、電源管理、傳感器與通信總線（CAN-FD/EtherCAT）等； 2、負責關節(jié)伺服相關硬件開發(fā)與對接：自研/外購驅動器接口定義、控制與反饋鏈路（編碼器/電流/溫度等）、保護與急停/剎車鏈路硬件實現； 3、負責電源系統(tǒng)與配電設計：電池/BMS接口（如涉及）、DC/DC、電源時序、浪涌/反接/過流/短路/ESD保護、熱設計與可靠性驗證； 4、負責通信與高速接口硬件：CAN-FD/RS485/Ethernet/USB，以及（如采用）EtherCAT相關鏈路設計與調試，保障時序、抗干擾與穩(wěn)定性； 5、負責多傳感器硬件集成與調試：IMU、力/觸覺、編碼器、相機/深度/雷達等常見傳感器接口（I2C/SPI/UART/MIPI/USB等）及供電與防護； 6、負責 DFM/DFT 與量產交付：測試點/治具接口、產線燒錄與校準硬件支持、關鍵器件替代與降本、良率問題分析與閉環(huán)； 7、負責 EMI/EMC 與線束工程：接地/屏蔽/濾波策略、連接器與線束拓撲、現場干擾問題定位與整改規(guī)則沉淀； 8、與固件/運動控制/結構/工藝團隊協(xié)同完成整機聯(lián)調與性能優(yōu)化，輸出硬件規(guī)格、接口文檔、BOM與版本管理資料。 三、任職要求 1、本科及以上學歷，電子工程/自動化/電氣/測控等相關專業(yè)； 2、2年及以上嵌入式硬件開發(fā)經驗；有人形/四足/協(xié)作機器人、伺服驅動、運動控制、工業(yè)總線相關經驗優(yōu)先； 3、精通數字/模擬電路基礎，具備獨立完成控制板/接口板/電源板硬件設計與調試能力； 4、熟練使用硬件設計工具（Altium Designer/Cadence/PADS等任一），具備原理圖、PCB、BOM、Gerber等交付能力； 5、熟悉電機驅動/伺服系統(tǒng)相關硬件：柵極驅動、采樣/保護、電源與地設計、編碼器接口（SPI/BiSS等）者優(yōu)先； 6、熟悉通信接口與抗干擾設計：CAN/CAN-FD、RS485、Ethernet、USB（EtherCAT相關經驗優(yōu)先）； 7、具備良好的調試與定位能力：熟練使用示波器/邏輯分析儀/萬用表/電源/電子負載等，能分析解決硬件異常； 8、具備工程化與量產意識：DFM/DFT、治具對接、器件替代、良率/可靠性問題閉環(huán)經驗優(yōu)先； 9、溝通協(xié)作與文檔能力良好，能推動跨團隊接口對齊與問題閉環(huán)。