職位描述
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1. 3年以上封裝半導(dǎo)體工作經(jīng)驗,有Flip chip DB 工作經(jīng)驗更佳;
2. 熟悉Besi 8800貼裝設(shè)備Setup操作,及FC 產(chǎn)品回流焊曲線程序建立;
3. 熟悉Flip chip DB Tooling設(shè)計及選用規(guī)范;
4. 熟悉FMEA/OCAP/SPEC/SOP文件擬制;
5. 具備8D 報告邏輯思路,能對接客戶溝通Case異常處理能力;
6. 具備能抗住工作壓力,積極進取,踏實肯干,服從管理的特質(zhì);
2. 熟悉Besi 8800貼裝設(shè)備Setup操作,及FC 產(chǎn)品回流焊曲線程序建立;
3. 熟悉Flip chip DB Tooling設(shè)計及選用規(guī)范;
4. 熟悉FMEA/OCAP/SPEC/SOP文件擬制;
5. 具備8D 報告邏輯思路,能對接客戶溝通Case異常處理能力;
6. 具備能抗住工作壓力,積極進取,踏實肯干,服從管理的特質(zhì);
工作地點
地址:南京浦口區(qū)浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
-
南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號
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4年以上
大專
2026-05-15 14:56:57
1110人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
