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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)LTE Cat1、NB模組基帶硬件全流程開發(fā)，包括技術(shù)方案評估、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局與擺件審核，聚焦基帶外圍電路（電源、接口、時(shí)鐘）的可靠性設(shè)計(jì)，沉淀標(biāo)準(zhǔn)化方案，支撐研發(fā)效率提升。
2. 主導(dǎo)基帶硬件器件選型、認(rèn)證與物料評估，編制并維護(hù) BOM 清單，跟進(jìn)二供料驗(yàn)證，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
3. 負(fù)責(zé)基帶硬件調(diào)試與驗(yàn)證，涵蓋 USB/UART/I2C/SIM 等接口功能測試、信號(hào)質(zhì)量優(yōu)化及 ESD/EMC 問題排查，負(fù)責(zé)基帶電源完整性、信號(hào)完整性分析與優(yōu)化。
4. 支持試產(chǎn)與量產(chǎn)導(dǎo)入，分析產(chǎn)線不良品根因，輸出整改方案，解決生產(chǎn)過程中的硬件相關(guān)測試問題。
5. 配合客戶完成基帶相關(guān)技術(shù)對接，提供樣品調(diào)試、現(xiàn)場問題排查及售后技術(shù)支持，保障客戶項(xiàng)目落地。
6. 編寫基帶硬件設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試手冊、測試報(bào)告及量產(chǎn)規(guī)范，沉淀技術(shù)經(jīng)驗(yàn)并歸檔。

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，3年及以上模組硬件基帶開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2. 精通數(shù)字/模擬電路原理，熟練使用 Altium Designer、Cadence、PADS 等 EDA 工具，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與 PCB 布局審核。
3. 熟悉高通、移芯、展銳、MTK 等主流芯片平臺(tái)的基帶硬件特性，具備器件選型、電源拓?fù)湓O(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析能力。
4. 能熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等測試儀器，具備基帶接口調(diào)試、ESD/EMC 故障排查及不良板維修能力。
5. 掌握 BOM 編制與維護(hù)方法，有試產(chǎn)量產(chǎn)支持、客戶現(xiàn)場技術(shù)支持及問題閉環(huán)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6. 良好的英語讀寫能力，能讀懂芯片 datasheet，具備較強(qiáng)的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與技術(shù)文檔編寫能力。