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封裝研發(fā)工程師
10000-20000元 重慶 應(yīng)屆畢業(yè)生 碩士
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
徐州中睿人力資源有限公司 最近更新 3696人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責(zé):
1、負責(zé)先進封裝新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā);
2、負責(zé)研發(fā)項目的申請與立項;
3、負責(zé)先進封裝熱機械仿真與電學(xué)設(shè)計;
4、負責(zé)研發(fā)項目的主導(dǎo)與推動;
5、負責(zé)新技術(shù)、新產(chǎn)品的可靠性測試計劃的制定;
崗位要求:
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2、扎實的材料和物理等基礎(chǔ)知識;
3、熟悉電子封裝設(shè)計、工藝及半導(dǎo)體制造工藝過程者優(yōu)先;
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:重慶開州區(qū)徐州電子信息產(chǎn)業(yè)園
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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