職位描述
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崗位職責(zé):
1、負責(zé)先進封裝新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā);
2、負責(zé)研發(fā)項目的申請與立項;
3、負責(zé)先進封裝熱機械仿真與電學(xué)設(shè)計;
4、負責(zé)研發(fā)項目的主導(dǎo)與推動;
5、負責(zé)新技術(shù)、新產(chǎn)品的可靠性測試計劃的制定;
崗位要求:
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2、扎實的材料和物理等基礎(chǔ)知識;
3、熟悉電子封裝設(shè)計、工藝及半導(dǎo)體制造工藝過程者優(yōu)先;
1、負責(zé)先進封裝新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā);
2、負責(zé)研發(fā)項目的申請與立項;
3、負責(zé)先進封裝熱機械仿真與電學(xué)設(shè)計;
4、負責(zé)研發(fā)項目的主導(dǎo)與推動;
5、負責(zé)新技術(shù)、新產(chǎn)品的可靠性測試計劃的制定;
崗位要求:
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2、扎實的材料和物理等基礎(chǔ)知識;
3、熟悉電子封裝設(shè)計、工藝及半導(dǎo)體制造工藝過程者優(yōu)先;
工作地點
地址:重慶開州區(qū)徐州電子信息產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
HR
徐州中睿人力資源有限公司
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中介服務(wù)
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21-50人
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私營·民營企業(yè)
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云龍華府A1-1704
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