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1.職責(zé)描述：

1) 負(fù)責(zé)ARM、RISC-V、MIPS等架構(gòu)平臺(tái)的相關(guān)產(chǎn)品的物料選型、硬件方案文檔編寫；

2) 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及檢查；

3) 負(fù)責(zé)生產(chǎn)資料的輸出與維護(hù)；

4) 負(fù)責(zé)硬件和軟件的測(cè)試和調(diào)試；

5) 完成硬件產(chǎn)品開發(fā)需要的技術(shù)論證、技術(shù)預(yù)研、技術(shù)培訓(xùn)、專利申請(qǐng)等任務(wù)；

6) 負(fù)責(zé)新人的培訓(xùn)、培養(yǎng)與指導(dǎo)；

7) 組織安排的其他工作。

2.任職要求：

1) 國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)高校畢業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

2) 通信工程、電子、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

3) 有三年或以上嵌入式硬件相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3.經(jīng)驗(yàn)技能要求：

1) 具備扎實(shí)的模數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí)；

2) 熟練掌握MCU、ARM或DSP等處理器的嵌入式硬件；

3) 有SI、PI、EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

4) 有高密度互連板HDI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

5) 具備熟練的英文閱讀能力；

6) 有優(yōu)秀的邏輯分析能力，獨(dú)立解決問題的能力，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，較強(qiáng)的抗壓能力，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)工作持嚴(yán)謹(jǐn)、開放和積極樂觀的態(tài)度。